MIL-STD-883 是一種用於半導體和微電子行業的測試方法，用於確定半導體芯片或表面安裝無源元件與封裝頭或其他基板之間連接的完整性。該確定基於芯片/封裝與基板之間的粘附力的測量，並且對於測試微電子元件或電子封裝（例如IC芯片、BGA、QFN、CSP和倒裝芯片）非常有用。 MIL STD 883 是測量引髮膠水、焊料和燒結銀粘合區域失效所需剪切力的理想方法。
材料檢測設備

對於芯片剪切測試，我們推薦使用帶有通用軟件的 KASON ETM 系列單柱或雙柱系統。推薦使用 ETM 系列系統，因為其橫梁位移精度高。