MIL-STD-883 是一種用於半導體和微電子產業的測試方法，用於確定半導體晶片或表面安裝被動元件與封裝頭或其他基板之間連接的完整性。此確定基於晶片/封裝與基板之間的黏著力的測量，並且對於測試微電子元件或電子封裝（例如IC晶片、BGA、QFN、CSP和倒裝晶片）非常有用。 MIL STD 883 是測量引發膠水、焊料和燒結銀粘合區域失效所需剪切力的理想方法。
材料檢測設備

對於晶片剪切測試，我們推薦使用具有通用軟體的 KASON ETM 系列單柱或雙柱系統。建議使用 ETM 系列系統，因為其橫樑位移精度高。