挑戰
板級機械測試是微電子封裝行業中必不可少的質量控制測試。它們提供測試數據，以支持 IC 元件在運輸過程中以及在經歷循環應力和衝擊衝擊的最終使用產品中防止互連故障的性能。

JEDEC JESD22B113 測試方法用於在手持電子產品應用的加速測試環境中評估和比較表面安裝電子元件的性能。這是通過使用指定的 4 點循環彎曲測試方法來完成的。
我們的解決方案

該標準建議採用尺寸和佈局與跌落衝擊測試相似的樣本設計。它指定了執行此測試的跨度和循環幅度、頻率和波形。互連故障是根據菊花鏈電阻確定的，通常是初始電阻的五倍或 1000 歐姆，以較高者為準。 JEDEC JESD22B113 測試面臨的挑戰是，操作員必須讓測試系統根據印刷線路板 (PWB) 上的指定循環波形，通過 4 點彎曲至長時間疲勞，持續生成彎曲載荷 - 在 1-3Hz 頻率下進行高達 200,000 次循環，且樣品不會橫向移動。