KASON CUT200P金相切割機_Jinan Kason測試設備有限公司

KASON CUT200P金相切割機

切割方式

直線、脈衝

鑽石切割片

φ200*0.9*32mm

主軸轉速

500-3000（可自訂）

自動切割速度

0.01-3毫米/秒

KASON CUT-200P金相精密平板切割機適用於半導體、晶體、電路板、緊固件、金屬材料、岩石、陶瓷等樣品的切割。是針對平板款式開發的平板切割機。

KASON CUT-200P金相精密平板切割機適用於半導體、晶體、電路板、緊固件、金屬材料、岩石、陶瓷等樣品的切割。是針對平板款式開發的平板切割機。

應用領域

KASON CUT-200P金相精密平板切割機適用於半導體、晶體、電路板、緊固件、金屬材料、岩石、陶瓷等樣品的切割。是針對平板款式開發的平板切割機。

特點

● 設備定位精度高；調速範圍大；切削能力強；強循環冷卻系統

●進給速度可預設；觸控螢幕控制顯示，操作控制方便。

● 本機自動切割，減少操作人員疲勞，確保樣品製作的一致性。

● 配備寬敞明亮的裁剪室，並配有安全開關。是工礦企業、科研院所製備高品質樣品的理想設備之一。