MIL-STD-883：部門防禦微電路的測試方法標準

MIL-STD-883是半導體和微電子行業中使用的一種測試方法，可確定半導體模具或表面上安裝的被動元件與包裝標頭或其他基板之間的連接的完整性。該確定基於對模具/包裝和底物之間的粘附力的測量，並且可用於測試微電源組件或電子包裝，例如IC芯片，BGA，BGA，QFN，CSP和FLIP芯片。 MIL STD 883是測量所需的剪切力的理想方法到啟動膠水，焊料和燒結的銀粘結區域的故障。

材料測試設備

對於剪切測試，我們建議卡森帶有通用軟件的單列系統或雙列系統。由於其高的交叉頭排量精度，建議使用雙列系統。

測試固定裝置和配件

卡森模具/包裝剪切測試固定裝置設計用於根據MIL STD 883測試方法2019的準確剪切力測量。它們由專門設計的剪切工具頭固定裝置（CP124648）組成，一般的90度角板和剪切測試標本安裝和X-y-theta eprage and x-y-theta ors s47811（cp122） 1KN）。

使用X-y-Theta階段CP127130或S4752A，用戶可以相對於剪切工具的邊緣準確調整和對齊模具/包裝邊緣的位置和角度。角板和夾具固定裝置具有theta階段，可以用模具觸點邊緣的臉自我對準剪切工具的前表面，以確保剪切力均勻地施加。剪切工具頭固定裝置具有一個內置觸摸傳感器，使其能夠精確檢測剪切工具和底物表面之間的接觸點。這樣可以準確地定位基板上方的剪切工具。剪切工具可用於不同的剪切工具寬度，並且還可以通過添加熱階段（CP127131或S4761A）來執行升高的溫度剪切測試。通常，鍵粘附會隨溫度升高而降低，因此必須將鍵強度作為溫度的函數限定。

技巧和竅門

MIL STD 883測試中最大的挑戰是確保剪切頭將均勻的力分佈施加到模具的邊緣面上，並確保Die接觸工具垂直於標頭或底物的模具安裝平面。當測試大或薄的模具時，這可能更為關鍵；隨著模具變得更大且較薄，針對粘合區域的模具剪切工具接觸區域的相對大小將減小，這可能會導致剪切工具高於模具的屈服強度所產生的應力。這將導致其在測試鍵之前發生分裂或破碎。卡森對MIL STD 883進行測試的固定裝置結合了一個設計，能夠幫助克服這一挑戰，同時還可以進行溫度測試。要全面閱讀此標準，請購買MIL-STD-883。